最近有客户向我们反应手机维修焊台PCB板需求非常大。
首先我们得了解PCB板的种类，电路PCB目前可以分这几个类别：
电路板系统分类为以下三种：如何解决上锡问题。
a. 多层板
多层板在较复杂的应用需求时，电路可以被布置成多层的结构并压合在一起，并在层间布建通孔电路连通各层电路。
b. 单面板 Single-Sided Boards
我们刚刚提到过，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以我们就称这种PCB叫作单面板（Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交*而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。
c. 双面板 Double-Sided Boards
这种电路板的两面都有布线。不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的「桥梁」叫做导孔（via）。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，而且因为布线可以互相交错（可以绕到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。
那么上面我们了解过PCB板，现在再来了解下PCB板对自动焊锡机上锡的影响程度：
PCB板镀金板氧化的现象以前不常见，现在却很普遍。其原因主要是现在金价格上去了，但PCB加工的价格却没有上涨多少，则PCB生产行业只有镀得越来越薄，加上金缸保养不好，杂质含量大，在天气不好的时候出现氧化的几率越来越大。氧化分以下两种情况：一是还没有镀金时的镍面氧化，如果出现这种情况基本上是没有办法处理，因为自动焊锡机无法上锡,只有把金层和镍层退掉，我知道有一种药水可以做到，不伤及铜面，但价格较高；二是镀金后的氧化，造成氧化的原因是金缸内镍、铜离子超标，或者镀金时间只有3---5秒的情况下，金层没有把镍面盖住，引起底层镍氧化，这种情况比较好处理，有一种药水可以简单的处理掉表面的氧化层,这样自动焊锡机就完美上锡了。
但此之前可以具体了解下电路板焊接过程应注意的细节问题然后我们来解释下为什么氧化后的PCB 在自动焊锡机焊接时候不容易上锡焊接：
氧化层是属于非金属,只有金属材质的才可以用焊锡焊的,非金属是不具有可焊性的.所以当我们再用自动焊锡机开始焊接的时候，就会特别发现一些问题，看上去很好焊接的焊盘，就是始终焊接不好。造成很多不良，也比较容易出现很多尴尬的问题。尤其自动焊锡机是在看到一些比较自认为好焊接的板材的时候，更是自信满满，结果却铩羽而归。
